为除去括号内的杂质,所选用的试剂或方法不正确的是
A.Na2CO3粉末(NaHCO3),加热直至固体质量不再减少 |
B.NaHCO3溶液(Na2CO3),向溶液中通入过量的CO2气体 |
C.CO2 (HCl),将气体依次通过Na2CO3溶液和浓硫酸中 |
D.H2 (HCl),将气体通入碱石灰中 |
四氯化硅还原法是当前制备较高纯度硅的一种方法,有关反应的化学方程式为:
SiCl4+2H24HCl+Si
下列说法不合理的是
A.反应制得的硅可用于制造半导体材料 |
B.增大压强有利于加快上述反应的化学反应速率 |
C.四氯化硅可以由粗硅与氯气通过化合反应制得 |
D.混入少量空气对上述反应无影响 |
下列图示与对应的叙述相符的是
A.图1表示某吸热反应分别在有、无催化剂的情况下反应过程中的能量变化 |
B.图2表示0.1000 mol·L-1NaOH溶液滴定20.00 mL 0.1000 mol·L-1CH3COOH溶液所得到的滴定曲线 |
C.图3表示KNO3的溶解度曲线,图中a点所示的溶液是80 ℃时KNO3的不饱和溶液 |
D.图4表示某可逆反应生成物的量随反应时间变化的曲线,由图知t时刻反应物转化率最大 |
(NH4)2PtCl6晶体受热分解,生成氮气、氯化氢、氯化铵和金属铂。在此分解反应中,氧化产物与还原产物的物质的量之比是
A.2∶3 | B.3∶2 |
C.4∶3 | D.1∶3 |
下列各组离子可能大量共存的是
A.pH=1的溶液中:![]() |
B.能与金属铝反应放出氢气的溶液中:![]() |
C.含有大量OH-的无色溶液中:![]() |
D.常温下水电离出的![]() ![]() |
已知:Ni+CuSO4===NiSO4+Cu;Cu+2AgNO3===Cu(NO3)2+2Ag ,则下列判断正确的是
A.还原性:Cu>Ni>Ag |
B.氧化性:Ni2+>Cu2+>Ag+ |
C.还原性:Ni<Cu<Ag |
D.氧化性:Ni2+<Cu2+<Ag+ |