下列叙述中错误的是:
A.原子半径 Na>Si>Cl | B.稳定性 SiH4<HCl<H2S |
C.金属性 Na>Mg>Al | D.酸性 H3PO4<H2SO4<HClO4 |
工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板,该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析,测得其中c(Fe3+)为1mol/L,向其中加入足量的AgNO3溶液,生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu2+)为
A.0.5 mol/L | B.1mol/L | C.1.5 mol/L | D.2mol/L |
下列实验或操作正确的是
在加热时,浓硫酸与铜发生反应的化学方程式为:
2H2SO4(浓)+Cu CuSO4+SO2↑+2H2O,对于该反应,下列说法中不正确的是
A.是氧化还原反应 | B.铜是还原剂 |
C.H2SO4表现了氧化性和酸性 | D.反应后铜元素的化合价降低 |
下列离子方程式正确的是
A.铝与稀盐酸反应 Al+2H+=Al3++H2↑ |
B.三氯化铁溶液与氢氧化钠溶液反应 FeCl3+3OH-=Fe(OH)3↓+3Cl- |
C.用氢氧化钠溶液吸收多余的Cl2:Cl2+2OH-=Cl-+ClO-+H2O |
D.二氧化碳与石灰水反应 CO2+2OH-=CO32-+H2O |
能在水溶液中大量共存的一组离子是
A.H+、I-、NO3-、CO32- |
B.Ag+、Fe3+、Cl-、SO42- |
C.K+、SO42-、Cu2+、NO3- |
D.NH4+、OH-、Cl-、HCO3- |