下列关于晶体的叙述中,错误的是
A.每摩尔Si晶体中,含有2摩尔Si-Si共价键 |
B.在CO2晶体中,与每个CO2分子周围紧邻的有12个CO2分子 |
C.在CsCl晶体中,与每个Cs+周围紧邻的有8个Cl-,而与每个Cs+等距离紧邻的也有8 个Cs+ |
D.在金刚石晶体中,最小碳原子环含有6个碳原子 |
向NaHSO3溶液中加入足量Na2O2粉末,充分反应后溶液中离子浓度减少的是(忽略溶液体积变化)
A.Na+ | B.SO32- | C.OH- | D.SO42- |
下列说法正确的是
A.铝箔在空气中受热熔化,并不滴落,说明铝与氧气没有发生化学反应 |
B.硅在电子工业中是最重要的半导体材料,广泛用于制作光导纤维 |
C.二氧化硫是一种有毒气体,所以不能用于杀菌消毒 |
D.氨很容易液化,液氨气化吸收大量的热,所以液氨常用作制冷剂 |
下列有关物质的性质与应用不相对应的是
A.Na2O2能分别与H2O、CO2反应产生氧气,可用作供氧剂 |
B.硅胶多孔、吸水能力强,常用作袋装食品的干燥剂 |
C.K2FeO4具有强还原性且被氧化生成Fe3+,可用于水的消毒和净水 |
D.液氨气化时能吸收大量的热,使周围温度急剧降低,因此可用作制冷剂 |
下列关于物质的用途或变化,说法正确的是
A.Al2O3熔点很高,可用作耐火材料 |
B.高纯度的硅单质用于制作光导纤维 |
C.铝热反应是炼铁最常用的方法 |
D.N2与O2在放电条件下直接化合生成NO2 |
工业上用铝土矿(主要成分为Al2O3,含SiO2、Fe2O3等杂质)为原料冶炼铝的工艺流程如下,对下述流程中的判断正确的是:
A.试剂X为稀硫酸,沉淀中含有硅的化合物 |
B.反应II中生成Al(OH)3的反应为:CO2+AlO2-+2H2O═Al(OH)3↓+HCO3- |
C.结合质子(H+)的能力由弱到强的顺序是OH->CO32->AlO2- |
D.Al2O3熔点很高,工业上还可采用电解熔融AlCl3冶炼Al |