高科技信息产业在研发后期,产品的生命周期可以分为以下三个阶段:
阶段Ⅰ |
研发完成进入市场时,需求量较小,价格较高 |
阶段Ⅱ |
成为主流产品时,需求量大,价格下降 |
阶段Ⅲ |
当产品接近生命周期尾声时,需求量小,维修为主 |
甲信息工业公司的重要客户在美国,最大生产厂建在中国上海,但甲公司在美国加州设有一个小厂与其最大客户的营运总部只有一墙之隔。产品需改进时,则由甲公司的两厂研发人员通过网络接力研发。据此回答问题。甲公司在上海建立最大生产厂的原因不包括( )
A.交通方便,物流畅通 | B.人口众多,市场广阔 |
C.工资低廉,有助于降低生产成本 | D.劳动力素质高,技术水平高 |
甲公司在美国加州的小工厂主要支持产品生命周期的哪个阶段( )
A.Ⅰ | B.Ⅰ和 Ⅱ | C.Ⅱ和Ⅲ | D.Ⅰ和Ⅲ |
甲公司利用网络在两地两厂之间进行接力研发,主要是考虑( )
A.人力问题 | B.技术问题 | C.时间问题 | D.市场问题 |
下图中虚线ACB表示晨昏线,阴影部分表示2006年7月6日,非阴影部分与阴影部分的日期不同,回答下列问题。下列叙述正确的是()
①该图表示北半球②该图表示南半球③AC为晨线④BC为晨线
A.①④ | B.②③ | C.①③ | D.②④ |
此时,北京时间是()
A.2006年7月6日12时 | B.2006年7月7日12时 |
C.2006年7月6日24时 | D.2006年7月5日24时 |
图示季节我国东南沿海地区某气象灾害较一般年份频繁,造成损失更为惨重,下列解释最合理的是()
A.赤道附近中东太平洋海温偏高 |
B.赤道附近西太平洋海温偏高 |
C.全球气温升高导致海平面上升 |
D.西太平洋副热带高压势力较弱 |
阅读下列材料,回答下列问题。
材料一 北京时间2005年月10月12日9时,中国载人飞船“神舟六号”在酒泉卫星发射中心成功发射。飞船在轨飞行119小时,绕地球飞行**圈,于北京时间2005年10月16日凌晨在内蒙古自治区的四子王旗主着陆场成功着陆。
材料二 下图为一假想宇宙飞船M绕地球公制轨道及方向的示意图。M第一次到达P点的时间是2005年10月6日8时(北京时间),飞船往返于最南与最北的时间间隔是1小时。当“神舟六号”发射时,全球的两条日期分界线为()
A.180°和165°E B.180°和15°W
C.0°和180° C.0°和15°E“神舟六号”在轨飞行时的速度与地球自转速度相比()
A.线速度相同,角速度飞船较地球大 |
B.角速度相同,线速度飞船较地球大 |
C.角速度和线速度都与地球相同 |
D.角速度和线速度都比地球自转速度大 |
飞船M在地表投影(飞船、地心的连线与地面的交点)的纬度范围不超过()
A.30° | B.60° | C.90° | D.180° |
飞船M第二次到达最北时的位置大约是()
A.165°E,30°N | B.165°E,30°S |
C.150°E,30°N | D.180°,30°N |
飞船M第二次到达P点时绕地球转了()
A.1圈 | B.2圈 | C.12圈 | D.24圈 |
新华网北京8月6日电,埃及新苏伊士运河于2015年8月6日正式通航。新运河的开通将大幅提高苏伊士运河的通航能力。图10中,左图为新苏伊士运河位置示意图,右图为左图中尼罗河某河谷剖面图。据此回答下列问题。与原运河相比,新运河通航能力大幅提高的主要原因是()
A.新运河更宽更深 | B.缩短了地中海到红海的航程 |
C.扩大运河的经济腹地 | D.运河水流速度加快 |
关于右图所示河谷地区,叙述正确的是()
A.甲、乙、丙、丁四地中,最适宜聚落布局的是甲地 |
B.5月正值丙处农作物播种期 |
C.丙地先受侵蚀,之后泥沙淤积形成河漫滩 |
D.丁地沉积物形成晚于乙处 |
读图,回答下列问题。关于M处地理特征的叙述,正确的是()
①海底地貌是由于板块张裂而形成 ②渔业资源丰富
③海面上冬季常有浮冰向南漂移 ④海面上常年风平浪静
A.①② | B.②③ | C.③④ | D.②④ |
秋分日,当M处轮船上刚好看到日落时,下列说法可信的是()
A.我国松嫩平原正忙于收割小麦 |
B.全球处于9月23日的范围约占3/4 |
C.北京的太阳高度角约为50° |
D.美国华盛顿正处于日出 |
图中,甲为世界某地区地形分布图,乙为一张长12米、宽4米的大网,网的下方有水槽可以把网上流下的水引向一个蓄水池。读图完成下列问题。关于图甲中A河流特征的叙述,不正确的是()
A.该河流下游含沙量较小 |
B.该河流7月处于枯水期 |
C.该河流初春会出现凌讯 |
D.该河道总体左岸较陡,河道较深 |
图乙中人们利用此设施收集的水资源是()
A.冰雪 | B.冰川融水 | C.雨水 | D.雾气 |
乙图设施最可能位于甲图中()
A.A地 | B.B地 | C.P地 | D.Q地 |