氧化还原反应中,水的作用可以是氧化剂、还原剂、既是氧化剂又是还原剂、既非氧化剂又非还原剂等。下列反应与Br2+SO2+2H2O=H2SO4+2HBr相比较,水的作用不相同的是
A.2Na2O2+2H2O=4NaOH+O2↑ |
B.2Al+2NaOH+2H2O=2NaAlO2+3H2↑ |
C.3NO2+2H2O=3HNO3+NO |
D.4Fe(OH)2+O2+2H2O=4Fe(OH)3 |
以硫酸铜作电解液,对含有杂质Fe、Zn、Ag的粗铜进行电解精炼。下列叙述正确的是
①粗铜与直流电源负极相连;
②阴极发生的反应为Cu2++2e-=Cu
③电路中每通过3.01×1023个电子,得到的精铜质量为16g
④杂质Ag以Ag2SO4的形式沉入电解槽形成阳极泥
A.①③ | B.②④ | C.③④ | D.②③ |
在25 ℃时,密闭容器中X、Y、Z三种气体的初始浓度和平衡浓度如下表:
物质 |
X |
Y |
Z |
初始浓度/(mol·L-1) |
0.1 |
0.2 |
0 |
平衡浓度/(mol·L-1) |
0.05 |
0.05 |
0.1 |
下列说法错误的
A.反应达到平衡时,X的转化率为50%
B.反应可表示为X+3Y2Z,其平衡常数为1 600
C.增大压强使平衡向生成Z的方向移动,平衡常数增大
D.改变温度可以改变此反应的平衡常数
有关键能(破坏1 mol共价键吸收的能量)数据如表
化学键 |
Si—O |
O===O |
Si—Si |
键能/kJ·mol-1 |
X |
498.8 |
176 |
晶体硅在氧气中燃烧的热化学方程式为Si(s)+O2(g)===SiO2(s) ΔH=-989.2 kJ·mol-1,则X的值为(已知1 mol Si中含有2 mol Si—Si键,1 mol SiO2中含有4 mol Si—O键)
A.423.3B.460 C.832D.920
已知:HCN( aq)与NaOH(aq)反应的ΔH=-12.1 kJ·mol-1; HCl(aq)与NaOH(aq)反应的ΔH=-55. 6 kJ·mol-1。则HCN在水溶液中电离的ΔH等于
A.-67.7 kJ·mol-1 | B.-43.5 kJ·mol-1 |
C.+43.5 kJ·mol-1 | D.+67.7 kJ·mol-1 |
下列有关热化学方程式的叙述中,正确的是
A.含20.0 g NaOH的稀溶液与稀盐酸完全中和,放出28.7 kJ的热量,则表示该反应中和热的热化学方程式为 NaOH(aq)+HCl(aq)===NaCl(aq)+H2O(l) ΔH=+57.4 kJ/mol |
B.已知C(石墨,s)===C(金刚石,s) ΔH>0,则金刚石比石墨稳定 |
C.已知2H2(g)+O2(g)===2H2O(g) ΔH=-483.6 kJ/mol,则H2的燃烧热为241.8 kJ/mol |
D.已知2C(s)+2O2(g)===2CO2(g) ΔH1,2C(s)+O2(g)==="2CO(g)" ΔH2;则ΔH1<ΔH2 |