请回答下列问题:
（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷
还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下: 
①写出由纯
制备高纯硅的化学方程式: ____________________________________。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。遇水剧烈反应生成
、HCl和另一种物质,配平后的化学反应方程式为___________________________;
还原过程中若混入
可能引起的后果是____________________________________。
（2）下列有关硅材料的说法正确的是_________ (填字母)。
| A．碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥 |
| B．氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承 |
| C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维 |
| D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高 |
E．盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
（3）硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入稀硝酸,振荡。写出实验现象并给予解释 。
有下列各组物质：
(1)_________组两物质互为同位素；(2)__________组两物质互为同素异形体；
(3)_________组两物质属于同系物；(4)_________组两物质互为同分异构体；
(5)_________组中两物质是同一物质。
（1）体积相同，c（H＋）相同的盐酸和醋酸溶液分别与足量的颗粒大小相同的锌粒反应，开始时产生氢气的速率，充分反应后产生氢气的量（相同、醋酸的多、盐酸的多），原因是。
（2）
在一定量的盐酸溶液中加入足量的锌粒，要使产生氢气的量保持不变，但反应速率加快，可加入晶体，理由是；要使产生氢气的量不变，但反应速率减慢，可加入晶体，理由是。
可供选择的晶体有：
| A．纯碱 | B．烧碱 | C．胆矾 | D．醋酸钠 E．KHSO4 |
浓度为0．1mol/L的8种溶液：①HNO3②H2SO4③HCOOH④Ba（OH）2⑤NaOH⑥CH3COONa⑦KCl⑧NH4Cl溶液pH值由小到大的顺序是（填写编号）____________。
25℃时，将0．01molCH3COONa和0．002molHCl溶于水，形成1L溶液。
（1）该溶液中共含有________种不同的微粒（包括分子和离子）；
（2）在这些微粒中，__________和__________两种微粒的
物质的量之和等于0．01mol；
（3）________和___________两种微粒的物质的量之和比H+的物质的量多0．008mol。
（1）碳酸钾的水溶液蒸干得到的固体物质是________，原因是________________。
（2）KAl（SO4）2溶液蒸干得到的固体物质是________，原因是____________________。
（3）碳酸氢钡溶液蒸干得到的固体物质是________，原因是____________________。
（4）亚硫酸钠溶液蒸干得到的固体物质是________，原因是____________________。
（5）氯化铝溶液蒸干得到的固体物质是________，原因是______________________。