在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：
Ⅰ.向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液；
Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气。
已知：Ksp[Fe(OH)3]＝4.0×10－38
回答下列问题：
(1)FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为______________________________；
(2)过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是________，分离得到固体的主要成分是______________，从固体中分离出铜需采用的方法是________________；
(3)过程Ⅱ中发生反应的化学方程式为______________；
(4)过程Ⅱ中调节溶液的pH为5，金属离子浓度为________。(列式计算)
密闭容器A和B，A保持恒压，B保持恒容。起始时向容积相等的A、B中分别通入体积比为2∶1的等量SO2和O2，发生反应：2SO2+O2
2SO3，并达平衡后。B容器中SO2的质量分数（填“ >”、“ < ”或“=”） A 容器中SO2的质量分数
灰锡（结构松散，常粉末状存在）和白锡（坚固耐用），是锡两种同素异形体．
已知：Sn（s，灰）
Sn（s，白） ΔH＝＋2．1 kJ/mol，△S=6.5J·mol－1.；求出灰锡器皿不损坏的温度是℃（（填“ >”、“ < ”或“=”）
用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：
Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g)△H=64.39kJ·mol－1
2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g)△H=－196.46kJ·mol－1
H2(g)＋
O2(g)=H2O(l)△H=－285.84kJ·mol－1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2＋和H2O的热方程式为
已知Fe3＋与I－在水溶液中发生：2I－＋2Fe3＋＝2Fe2＋＋I2。该反应正反应速率和I－、Fe3＋的浓度关系为v＝kcm(I－)·cn(Fe3＋)(其中k为常数)。
| cm(I－)(mol/L)m |
cn(Fe3＋)[(mol/L)n] |
v[mol/(L·s)] |
|
| a |
0.20 |
0.80 |
0.032 |
| b |
0.60 |
0.40 |
0.144 |
| c |
0.80 |
0.20 |
0.128 |
I－浓度对反应速率的影响________Fe3＋浓度对反应速率的影响（填大于或小于或等于）
已知下列反应的平衡常数：
（1）HCN
H+ + CN－，K（1）Θ =" 4.9" ×10－10
（2）NH3 + H2O NH4+ + OH－，K（2）Θ =" 1.8" ×10－5
（3）H2OH+ + OH－，KwΘ =" 1.0" ×10－14算出NH3 + HCN NH4+ + CN－，反应平衡常数的K值是_________________