（1）主族元素A的简单阳离子不与任何原子具有相同的核外电子排布。元素B与氮元素同周期，B的原子序数大于氮，而第一电离能比氮的小。A与B形成两种化合物A2B2和A2B，其中B的杂化方式分别为 、 。A2B、NH3、SiH4的键角由大到小依次为 （填化学式）。A2B由液态形成晶体时密度减小，主要原因是 。
（2）新型无机材料在许多领域被广泛应用。陶瓷发动机的材料选用氮化硅，它硬度高、化学稳定性高，是很好的高温陶瓷材料。除氢氟酸外，氮化硅不与其他无机酸反应，抗腐蚀能力强。氮化硅的晶体类型是 ，氮化硅与氢氟酸反应的化学方程式为 。
（3）MgCO3和CaCO3都为离子晶体，热分解的温度分别为402℃和900℃，请根据结构与性质的关系说明它们热分解温度不同的原因 。
（4）砷化镓广泛用于雷达、电子计算机、人造卫星，宇宙飞船等尖端技术中。镓的基态原子价电子排布式为 ，砷化镓的晶胞结构与金刚石相似，其晶胞边长为apm，则每立方厘米该晶体中所含砷元素的质量为 g（用NA表示阿伏加德罗常数），该晶胞中Ga与As的最短距离为 cm。
（1）现有氧气、氮气、碳、铜、硫、铁、二氧化碳、氧化镁、水、氯酸钾、空气、碱式碳酸铜等物质，请根据要求填空。
①属于混合物的有,属于非金属氧化物的有。
②属于盐的有。
③含元素种类最多的化合物是。
（2）Fe(OH)3胶体中常混有FeCl3和HCl。将其装入半透膜袋，浸入蒸馏水中进行分离。
试回答：该分离方法称为。
（1）17克NH3共有mol原子，0.1molH2S共有个氢原子；在标准状况下，71g氯气的体积是L，将其与氢气完全化合，需氢气的物质的量是mol。
硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。
三氯甲硅烷(
)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：
①写出由纯
制备高纯硅的化学反应方程式。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。
遇水剧烈反应生成
、
和另一种物质，写出配平的化学反应方程式；
还原
过程中若混入
，可能引起的后果是。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是(填字母)。
A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料--光导纤维
D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高
E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅高温
A、B、C、D、E、F的原子序数依次增大，它们都是同周期的元素。已知：A、C、F三种原子最外层共有11个电子，且这三种元素的最高价氧化物的水化物之间两两皆能反应，均生成盐和水；D、E两元素原子的最外层电子数比次外层电子数分别少4和3。
（1）写出下列元素的符号：B____________，C____________，F____________。
（2）D氧化物与碳单质在高温下反应的化学方程式是。
（3）A、C两种元素的最高价氧化物的水化物反应的离子方程式是_______ 。
某无色透明溶液跟金属铝反应时放出H2，试判断下列离子Mg2+、Cu2+、Ba2+、H+、Ag+、SO42- SO32-HCO3-OH-NO3-在溶液中存在的情况（有两种情况）
第一种情况：一定有H+和；可能有；一定不存在。
第二种情况：一定有OH-和；可能有；一定不存在。